成都先進功率半導體二期擴展廠房及配套建設(shè)項目（301 封測廠房二、208 原料庫）于2018年10月11日正式開始施工，2019年4月10日，伴隨著最后一方混凝土的澆筑到位，在公司領(lǐng)導、監(jiān)理方及施工方領(lǐng)導的見證下，項目主體現(xiàn)已順利封頂！為我們LRC集團48周年慶又增添了濃墨重彩的一筆，是可喜可賀的！

該項目由中國電子系統(tǒng)工程第四建設(shè)有限公司承建，由四川省中冶建設(shè)工程監(jiān)理有限責任公司監(jiān)理，建筑為多層綜合樓，地上三層，地下一層，占地面積7162.24㎡，建筑高度22.68m，總建筑面積24231.63㎡?；A(chǔ)采用柱下獨立基礎(chǔ)+防水板，上部采用混凝土框架結(jié)構(gòu)，設(shè)計使用年限50年，建成后用于QFN/DFN、IC、CSP及先進功率器件生產(chǎn)，形成半導體器件進口替代的先進技術(shù)生產(chǎn)線。

工程主體結(jié)構(gòu)的封頂也標志著工程正式轉(zhuǎn)入砌體、二次結(jié)構(gòu)及裝飾裝修施工階段，在后續(xù)的施工過程中我們將以更加飽滿的工作熱情，積極努力地完成各項任務(wù)，以期工程最終的順利竣工。